(재)충북테크노파크(원장 송재빈)는 반도체융합부품 차세대 패키지기술연구지원 거점확보를 위한 ‘반도체실장기술센터’가 완공되었다고 밝혔다.

청주시 봉명동(흥덕구 송절로64번길 23)에 연면적 3,816㎡ 규모로 완공된 반도체실장기술센터는 산업통상자원부 공모사업인 지역거점사업 확보로 국비 100억, 지방비 200억의 총 300억원이 투입되어 추진되었으며, 앞으로 충북 반도체 실장기술 관련 중소·중견기업의 기술개발을 중점적으로 지원하게 된다.

충북테크노파크는 반도체실장기술센터에 시제품제작장비, 신뢰성시험장비, 성능평가장비 등 47종 55대 공동연구장비를 구축하여 지난달 시험가동을 마치고, 본격적인 서비스를 시작했다.

이로써, 본격적으로 4차 산업혁명에서 요구되는 초경량화, 초박막화, 고성능, 고집적화를 실현하기 위해 ▲대구경웨이퍼레벨패키지(WLP), ▲패널레벨패키지(PLP), ▲3D임베디드패키지 등 차세대 패키징기술을 중점지원 하여 시스템반도체산업을 적극 육성할 계획인 것으로 전해진다.

충북테크노파크 송재빈 원장은 “공동연구장비 활용을 위한 연구개발지원, 반도체 시제품제작지원, 기술표준화 등 다양한 활동을 수행하여 관련 중소기업의 기술 경쟁력 확보에 기여하고 지속성장을 이끌 것으로 기대한다.”고 밝혔다.

충북도와 청주시 관계자는 “차세대 반도체 연구개발 기반조성으로 지역 중소기업의 기술 경쟁력 강화와 수출·고용 증대에 효과가 있을 것”이라고 말했다.